商品名稱:碳化硅 MOSFET 晶體管
品牌:INFINEON
年份:25+
封裝:PG-HSOF-8
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
采用 TOLL 封裝的 IMT65R020M2H CoolSiC? MOSFET 650 V 第 2 代 (G2) 是利用 CoolSiC? G2 等高性能技術(shù)的趨勢性選擇。它克服了傳統(tǒng)封裝在熱循環(huán)方面的限制,并改進(jìn)了 .XT 互連以降低熱阻。因此,既能充分利用碳化硅的特性,又能保持較小的尺寸,是功率密度的下一個(gè)合理進(jìn)步。
IMT65R020M2H 的特點(diǎn)
優(yōu)異的性能系數(shù) (FOM)
同類最佳的 RDS(on)
出色的堅(jiān)固性
靈活的驅(qū)動(dòng)電壓范圍
引腳對引腳兼容所有 8x8 FET
通過 .XT 改進(jìn)封裝互連
最大 Tj=175°C
TCoB 中的 12k 周期
IMT65R020M2H 的優(yōu)點(diǎn)
節(jié)省 BOM
最大限度地提高系統(tǒng)性能
可靠性最高,使用壽命更長
實(shí)現(xiàn)最高效率和功率密度
占用空間小,功率密度更高
最緊湊的子卡設(shè)計(jì)
充分利用碳化硅,占地面積小
IMT65R020M2H 的應(yīng)用
智能電視的完整系統(tǒng)解決方案
儲能系統(tǒng)
暖通空調(diào) (HVAC)
微型逆變器解決方案
電源轉(zhuǎn)換
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。 總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑…
SAK-TC1791F-512F240EP?AB
SAK-TC1791F-512F240EP AB TC1791是一個(gè)高性能的微控制器,具有TriCore CPU、程序和數(shù)據(jù)存儲器、總線、總線仲裁、中斷控制器、外圍控制處理器和DMA控制器以及若干片上外設(shè)。TC1791旨在滿足最苛刻的嵌入式控制系統(tǒng)應(yīng)用的需要,在這些應(yīng)用中,價(jià)格/性能、實(shí)時(shí)響應(yīng)性、計(jì)算能…IRS2052M
IRS2052M是一款雙通道D類音頻放大器,它集成了兩個(gè)高壓高性能D類音頻放大器驅(qū)動(dòng)器和PWM調(diào)制器,具有內(nèi)部時(shí)鐘和超溫保護(hù)特性,適用于高性能家庭影院系統(tǒng)、汽車音響放大器等多種應(yīng)用場景?。其主要特性包括:2 通道集成模擬輸入 D 類音頻放大器驅(qū)動(dòng)多功能保護(hù)控制,用于激活…IRS2452AM
IRS2452AM是一款集成了兩個(gè)高壓高性能D類音頻放大器驅(qū)動(dòng)器通道的IC,具有PWM調(diào)制器和多種保護(hù)功能?。它結(jié)合外部MOSFET,可以形成一個(gè)完整的雙通道D類音頻放大器。IRS2452AM的優(yōu)勢包括:雙通道集成邏輯輸入 D 類放大器差分或單端輸入多功能保護(hù)控制,用于激活鎖定、非鎖定…IGCM20F60GA
IGCM20F60GA是一款由 Infineon 推出的600 V、20 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM),其主要規(guī)格如下:類型:IGBT配置:3 相電流:20 A電壓:600 V電壓 - 隔離:2000Vrms安裝類型:通孔封裝/外殼:24-PowerDIPIGCM20F60GA的特點(diǎn)包括:基于反向?qū)?IGBT 技術(shù)20 A 逆變…IGCM15F60GA
IGCM15F60GA是一款600 V、15 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM),帶發(fā)射極開路,采用 DIP 36x21 封裝。IGCM15F60GA提供成本和性能優(yōu)化的效率,結(jié)合反向?qū)?(RC) IGBT 以及出色的熱傳導(dǎo)和電氣隔離,適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。其主要特性如下:基于反向?qū)?IGBT 技術(shù)15…IGCM04G60HA
IGCM04G60HA CIPOS Mini智能功率模塊 (IPM)設(shè)計(jì)用于控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用,例如冰箱。IGCM04G60HA采用 DIP 36x21 封裝。它提供成本和性能優(yōu)化的效率,結(jié)合了反向?qū)?(RC) IGBT 以及出色的熱傳導(dǎo)和電氣隔離,適用于低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。CIPOS? Mini系列配置包括兩相MOSFET、…電話咨詢:86-755-83294757
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