商品名稱:SRAM
品牌:INFINEON
年份:24+
封裝:TFSOP-48
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:3000 件
CY62167G30-45ZXI 是帶嵌入式 ECC 的高性能 CMOS 低功耗 (MoBL?) SRAM 器件。該器件支持單芯片和雙芯片使能選項(xiàng)以及多種引腳配置。CY62167GE 器件具有一個(gè) ERR 引腳,用于通知讀周期中的單比特錯(cuò)誤檢測和糾正事件。 通過將芯片使能輸入 (CE) 置為低電平,可以訪問單芯片使能的 器件。通過將兩個(gè)芯片使能輸入 — CE1 置為低電平, CE2 置為 高電平,可以訪問雙芯片使能器件。
CY62167G30-45ZXI 的規(guī)格:
存儲(chǔ)容量:16 Mbit
組織:2 M x 8/1 M x 16
訪問時(shí)間:45 ns
最大時(shí)鐘頻率:-
接口類型:Parallel
電源電壓-最大:3.6 V
電源電壓-最?。?.2 V
電源電流—最大值:36 mA
工作溫度:- 40°C 至 + 85°C
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:TFSOP-48
封裝:Tray
商標(biāo):Infineon Technologies
存儲(chǔ)類型:SDR
濕度敏感性:Yes
產(chǎn)品類型:SRAM
系列:CY62167
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
100-TQFP
2000
ИМС 18-Мбит синхронной памяти SRAM с проточным управлением
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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。 總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑…
SAK-TC1791F-512F240EP?AB
SAK-TC1791F-512F240EP AB TC1791是一個(gè)高性能的微控制器,具有TriCore CPU、程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、總線、總線仲裁、中斷控制器、外圍控制處理器和DMA控制器以及若干片上外設(shè)。TC1791旨在滿足最苛刻的嵌入式控制系統(tǒng)應(yīng)用的需要,在這些應(yīng)用中,價(jià)格/性能、實(shí)時(shí)響應(yīng)性、計(jì)算能…IRS2052M
IRS2052M是一款雙通道D類音頻放大器,它集成了兩個(gè)高壓高性能D類音頻放大器驅(qū)動(dòng)器和PWM調(diào)制器,具有內(nèi)部時(shí)鐘和超溫保護(hù)特性,適用于高性能家庭影院系統(tǒng)、汽車音響放大器等多種應(yīng)用場景?。其主要特性包括:2 通道集成模擬輸入 D 類音頻放大器驅(qū)動(dòng)多功能保護(hù)控制,用于激活…IRS2452AM
IRS2452AM是一款集成了兩個(gè)高壓高性能D類音頻放大器驅(qū)動(dòng)器通道的IC,具有PWM調(diào)制器和多種保護(hù)功能?。它結(jié)合外部MOSFET,可以形成一個(gè)完整的雙通道D類音頻放大器。IRS2452AM的優(yōu)勢包括:雙通道集成邏輯輸入 D 類放大器差分或單端輸入多功能保護(hù)控制,用于激活鎖定、非鎖定…IGCM20F60GA
IGCM20F60GA是一款由 Infineon 推出的600 V、20 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM),其主要規(guī)格如下:類型:IGBT配置:3 相電流:20 A電壓:600 V電壓 - 隔離:2000Vrms安裝類型:通孔封裝/外殼:24-PowerDIPIGCM20F60GA的特點(diǎn)包括:基于反向?qū)?IGBT 技術(shù)20 A 逆變…IGCM15F60GA
IGCM15F60GA是一款600 V、15 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM),帶發(fā)射極開路,采用 DIP 36x21 封裝。IGCM15F60GA提供成本和性能優(yōu)化的效率,結(jié)合反向?qū)?(RC) IGBT 以及出色的熱傳導(dǎo)和電氣隔離,適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。其主要特性如下:基于反向?qū)?IGBT 技術(shù)15…IGCM04G60HA
IGCM04G60HA CIPOS Mini智能功率模塊 (IPM)設(shè)計(jì)用于控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用,例如冰箱。IGCM04G60HA采用 DIP 36x21 封裝。它提供成本和性能優(yōu)化的效率,結(jié)合了反向?qū)?(RC) IGBT 以及出色的熱傳導(dǎo)和電氣隔離,適用于低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。CIPOS? Mini系列配置包括兩相MOSFET、…電話咨詢:86-755-83294757
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