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產(chǎn)品描述:集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和藍牙 5 LE 芯片
封裝:模塊產(chǎn)品描述:集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和藍牙 5 LE 芯片
封裝:模塊產(chǎn)品描述:集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和藍牙 5 LE 芯片
封裝:模塊產(chǎn)品描述:支持2.4 GHz Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE) 的模組
封裝:Module產(chǎn)品描述:支持2.4 GHz Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE) 的模組
封裝:Module產(chǎn)品描述:2.4 GHz Wi-Fi 6 (802.11ax),Bluetooth? 5 (LE),Zigbee 及 Thread (802.15.4) 模組
封裝:Module產(chǎn)品描述:2.4 GHz Wi-Fi 6 (802.11 ax),Bluetooth? 5 (LE),Zigbee 及 Thread (802.15.4) 模組
封裝:Module產(chǎn)品描述:搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝:QFN32產(chǎn)品描述:搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝:QFN32產(chǎn)品描述:藍牙,WiFi 802.11b/g/n,藍牙 v5.3 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝:Module產(chǎn)品描述:802.15.4,藍牙,WiFi 802.11ax,藍牙 v5.3,Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz,5GHz 不含天線 表面貼裝型
封裝:61-SMD產(chǎn)品描述:802.15.4,藍牙,WiFi 802.11ax,藍牙 v5.3,Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz,5GHz 不含天線 表面貼裝型
封裝:61-SMD產(chǎn)品描述:802.15.4,藍牙,WiFi 802.11ax,藍牙 v5.0,Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝:53-SMD產(chǎn)品描述:802.15.4,藍牙,WiFi 802.11ax,藍牙 v5.0,Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝:53-SMD產(chǎn)品描述:藍牙,WiFi 802.11b/g/n,藍牙 v5.3 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝:37-SMD電話咨詢:86-755-83294757
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