MachXO2器件采用65納米非易失性低功耗工藝設(shè)計(jì)。LCMXO2-2000HE-5TG100C 器件架構(gòu)具有多種特性,例如可編程低擺幅差分I/O,以及動(dòng)態(tài)關(guān)閉I/O組、片上PLL和振蕩器的能力。這些功能有助于管理靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗,從而實(shí)現(xiàn)該系列所有成員的低靜態(tài)功耗。
功能特點(diǎn)
靈活的邏輯架構(gòu)
六款器件,具有 256 至 6864 個(gè) LUT4 和 18 至 334 個(gè) I/O
超低功耗器件
先進(jìn)的 65 納米低功耗工藝
待機(jī)功耗低至 22 μW
可編程低擺幅差分 I/O
待機(jī)模式和其他省電選項(xiàng)
嵌入式和分布式存儲(chǔ)器
高達(dá) 240 kbits sysMEM? 嵌入式塊 RAM
高達(dá) 54 kbits 的分布式 RAM
專用 FIFO 控制邏輯
片上用戶閃存
多達(dá) 256 kbits 的用戶閃存
100,000 次寫入循環(huán)
可通過 WISHBONE、SPI、I2C 和 JTAG 接口訪問
可用作軟處理器 PROM 或閃存
預(yù)設(shè)計(jì)源同步 I/O
I/O 單元中的 DDR 寄存器
專用齒輪邏輯
用于顯示 I/O 的 7:1 齒合
通用 DDR、DDRX2、DDRX4
支持 DQS 的專用 DDR/DDR2/LPDDR 存儲(chǔ)器
高性能、靈活的 I/O 緩沖器
I/O 支持熱插拔
片上差分終端
可編程的上拉或下拉模式