XCZU9CG-2FFVC900I 是一款 Zynq? UltraScale+? 系列的多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)。
該芯片的一些關(guān)鍵特性:
核心架構(gòu):集成了雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore? 和雙核 ARM? Cortex?-R5 處理器,均配備 CoreSight? 技術(shù),提供高級(jí)調(diào)試和跟蹤功能。
邏輯單元:擁有高達(dá) 746550 個(gè)邏輯單元,能夠處理復(fù)雜的邏輯和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。
工作電壓:操作供電電壓為 0.85V,適合低功耗應(yīng)用。
工作溫度范圍:能夠在 -40°C 至 +100°C 的溫度范圍內(nèi)工作,適應(yīng)多種環(huán)境條件。
封裝類型:采用 FBGA-900 封裝/外殼,即 900 引腳的倒裝球柵陣列封裝。
數(shù)據(jù)傳輸速率:支持高達(dá) 32.75 Gb/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,適合高速數(shù)據(jù)通信。
RAM:集成了 11.3 Mbit 的分布式 RAM 和 26.2 Mbit 的嵌入式塊 RAM(EBR),為系統(tǒng)運(yùn)行提供必要的內(nèi)存資源。
收發(fā)器數(shù)量:包含 28 個(gè)高速收發(fā)器,用于高效的數(shù)據(jù)傳輸。
應(yīng)用領(lǐng)域:常用于數(shù)據(jù)中心加速、無(wú)線通信、視頻處理等高性能應(yīng)用。
XCZU9CG-2FFVC900I 以其高性能、多功能和靈活性,在多種工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用中都有廣泛的應(yīng)用前景。