ADSP-BF702KCPZ-3器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界較領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)和大容量片內(nèi)存儲器，在一個集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進(jìn)的信號處理，堪稱新一代應(yīng)用的優(yōu)選平臺。 這些應(yīng)用涵蓋眾多市場領(lǐng)域，從汽車系統(tǒng)到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識別和控制應(yīng)用。

特性

? Blackfin+內(nèi)核提供高達(dá)400 MHz的性能

- 單循環(huán)支持雙通道16位或單通道32位MAC

- 16位復(fù)數(shù)MAC和許多其他指令集增強(qiáng)功能

- 指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品

? 片內(nèi)存儲器

- 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校驗(yàn)位保護(hù)功能（64KB指令、64KB數(shù)據(jù)、8KB暫存區(qū)）

- 256KB片內(nèi)L2 SRAM，具有ECC保護(hù)功能

- 512KB片內(nèi)L2 ROM

ADSP-BF702KCPZ-3規(guī)格：

類別：嵌入式DSP（數(shù)字信號處理器）  

系列： Blackfin?  

包裝： 托盤  

零件狀態(tài)： 在售  

類型： Blackfin+  

接口： CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG  

時鐘速率： 300MHz  

非易失性存儲器： ROM（512kB）  

片載： RAM 256kB  

電壓 - I/O： 1.8V，3.3V  

電壓 - 內(nèi)核： 1.10V  

工作溫度： 0°C ~ 70°C（TA）  

安裝類型： 表面貼裝型  

封裝/外殼： 88-VFQFN 裸露焊盤，CSP  

供應(yīng)商器件封裝： 88-LFCSP-VQ（12x12）  

基本產(chǎn)品編號： ADSP-BF702 

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