CAB760M12HM3 Wolfspeed HM3高性能半橋模塊是經(jīng)過開關(guān)優(yōu)化的全碳化硅低電感半橋模塊，尺寸小巧 (110mm x 65mm x 12.2mm)。HM3元件采用經(jīng)過開關(guān)優(yōu)化的第三代碳化硅MOSFET技術(shù)。兼容62mm的輕質(zhì)ALSiC基板支持系統(tǒng)改造。其他特性包括+175°C工作結(jié)溫和高可靠性氮化硅絕緣體。HM3高性能半橋模塊非常適合用于鐵路/牽引、太陽能、電動(dòng)汽車充電器以及工業(yè)自動(dòng)化/測(cè)試應(yīng)用。

產(chǎn)品屬性

技術(shù)：碳化硅（SiC）

配置：2 個(gè) N 通道（半橋）

漏源電壓（Vdss）：1200V（1.2kV）

25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)：1015A（Tc）

不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻（最大值）：1.73 毫歐 @ 760A，15V

不同 Id 時(shí) Vgs(th)（最大值）：3.6V @ 280mA

不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)（最大值）：2724nC @ 15V

不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)（最大值）：79400pF @ 800V

工作溫度：-40°C ~ 175°C（TJ）

安裝類型：底座安裝

封裝/外殼：模塊

供應(yīng)商器件封裝：模塊

應(yīng)用

● 鐵路與牽引

● 太陽能

● 電動(dòng)汽車充電器

● 工業(yè)自動(dòng)化與測(cè)試

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