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操作
產(chǎn)品說(shuō)明:具有警報(bào)輸出的溫度傳感器
封裝:DFN-10產(chǎn)品說(shuō)明:2通道、16位超低功率可編程模擬前端(AFE)
封裝:25-WLP產(chǎn)品說(shuō)明:1通道、16位超低功率可編程模擬前端(AFE)
封裝:25-WLP產(chǎn)品說(shuō)明:SPDT高隔離開(kāi)關(guān)SMT,DC - 3 GHz
封裝:8-MSOP產(chǎn)品說(shuō)明:GaAs MMIC SPDT開(kāi)關(guān)SMT,DC - 3 GHz
封裝:8-MSOP產(chǎn)品說(shuō)明:DC 至 2010 MHz,SP8T 非反射開(kāi)關(guān)
封裝:SMT-24產(chǎn)品說(shuō)明:0.5 GHz至4.0 GHz、GaAs、SPST開(kāi)關(guān)
封裝:LFCSP-8產(chǎn)品說(shuō)明:SP4T密封開(kāi)關(guān)SMT,DC - 4 GHz
封裝:16-SMT產(chǎn)品說(shuō)明:9 kHz 至 13 GHz,差分 SPDT 開(kāi)關(guān)
封裝:LGA-20產(chǎn)品說(shuō)明:100 MHz 至 55 GHz 非反射式硅 SPDT 開(kāi)關(guān)
封裝:LGA-14產(chǎn)品說(shuō)明:100 MHz 至 20 GHz 非反射式硅 SPDT 開(kāi)關(guān)
封裝:LGA-20產(chǎn)品說(shuō)明:9 kHz 至 20 GHz 非反射式硅 SPDT 開(kāi)關(guān)
封裝:LGA-20產(chǎn)品說(shuō)明:5.9 GHz至23.6 GHz、寬帶微波上變頻器
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說(shuō)明:5.9 GHz至23.6 GHz、寬帶微波上變頻器
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說(shuō)明:300 位置 連接器 高密度陣列,母形 表面貼裝型 鍍金
封裝:300POS產(chǎn)品說(shuō)明:500 位置 連接器 高密度陣列,母形 表面貼裝,直角 鍍金
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